自2016年以來，飽受煎熬的LED行業(yè)似乎有了一些曙光。

　　根據高工産研LED研究所(GGII)統計，2016年中(zhōng)國LED封裝市場規模從2015年644億元增長到737億元，同比增長14%。從中(zhōng)遊來看，國内封裝企業(yè)已經占據中(zhōng)國市場的主導地位。

　　2017年受LED應用市場特别是照明市場回暖和(hé)利基市場強勁需求帶動(dòng)，預計2017年中(zhōng)國LED封裝市場規模将達到870億元，同比增長16%，繼續維持平穩增長趨勢。


鴻利智彙副總經理王高陽

　　鴻利智彙副總經理王高陽表示，“今年上半年封裝市場保持上升勢頭，從各家封裝企業(yè)的業(yè)績報表也能看出市場整體向好。受去年原物料價格上漲影響，封裝廠商(shāng)的擴産并不多，産能緊俏導緻整體市場更加趨于集中(zhōng)化。”

　　的确，上半年LED芯片産能供不應求，資(zī)源的重新分配導緻了封裝市場份額越來越集中(zhōng)化。而中(zhōng)小型企業(yè)基本隻有兩條路(lù)，一種是被迫轉型細分領域尋求突圍；另一種就是不得不面臨被“吃(chī)掉”的可(kě)能性。

　　此外，下(xià)遊LED照明市場份額也越來越趨于集中(zhōng)，這些照明企業(yè)也傾向于選擇能夠滿足他們大部分産能的封裝大廠進行合作。而中(zhōng)小型封裝廠商(shāng)接單能力較弱，供應産能不能滿足照明大廠的産能需求，就會逐漸被淘汰。

　　談及細分市場，事實上很多封裝大廠都沒太重視像廣告模組、LED燈帶這樣的細分領域。在王高陽看來，“中(zhōng)大型封裝廠商(shāng)追求的是批量化，而燈帶因為色溫、顔色等要求較多屬于特制化産品。”

　　對于特制化産品來說，規模效應不是主要的，重要的是專業(yè)技術(shù)。因此，燈帶市場是非常有機會的，中(zhōng)小型封裝企業(yè)要做的就是專注于自己有一定優勢的細分市場。

後續漲價可(kě)能性微乎其微

　　根據各家LED上市公司季度财報數據顯示，LED封裝市場規模仍在不斷擴大，但産品毛利率整體是下(xià)滑的。

　　王高陽坦言，“我們也感受到毛利率下(xià)降壓力，一方面是因為從去年12月(yuè)份開始芯片供不應求，産能沒辦法很快地釋放到下(xià)遊，導緻成本上漲；另一方面，很多韓系廠商(shāng)轉由國内封裝企業(yè)OEM，一定程度上造成市場競争壓力增加。”

　　此外，今年封裝産品漲價的可(kě)能性也微乎其微。相信大家都很清楚，現在封裝廠商(shāng)的産能實際上是遠(yuǎn)大于市場需求的，隻不過“蛋糕”被大廠瓜分的較多，造成一些中(zhōng)小企業(yè)為了求生存做的價格“掙紮”。

　　就目前的市場環境來看，芯片端漲價的可(kě)能性也是非常小的，因為基本上每年的6-8月(yuè)都屬于LED行業(yè)的傳統淡季，這将對階段性産能供給不足起到一定的緩沖作用。



秉持工匠(jiàng)精神，高光效産品不斷創新升級

　　受制于器(qì)件價格降幅收窄，LED照明廠商(shāng)是否會考慮減少(shǎo)LED的用量，或者高光效LED器(qì)件的需求量是否會出現增長，這是大多數人比較關(guān)心的問(wèn)題。

　　随着線性高壓方案越來越成熟，燈管、球泡燈市場需求量将會占領市場高地。

　　王高陽分析，“目前，美國市場占據出口産能的30%左右，屬于的出口市場，也是增速快的一個(gè)市場，而DLC版技術(shù)規範V4.2對LED産品的光效、顯指、性能要求更高，從而給高壓、高光效産品帶來市場機會。”

　　目前，鴻利智彙的LED燈珠産能超過4000KK/月(yuè)，其中(zhōng)高光效産品産能占鴻利智彙整體産能的10%-15%左右。

　　衆所周知，影響照明産品高光效的主要因素是芯片光電轉換效率、封裝的出光效率以及熒光粉的進步。當芯片的轉化效率超過50%的時候，是很難再有提升的。當熒光粉的量子(zǐ)效率做到的時候，也是很難再有突破。

　　“鴻利智彙要做的就是産品創新+技術(shù)創新。産品性能和(hé)産品價值的技術(shù)儲備，取決于生産的控制，我們在制程(PE)上極具優勢，配合線性根據産品屬性規劃出化的方案。”王高陽告訴高工LED。

　　鴻利智彙在追求産品高光效的不斷升級外，産品的綜合性能也在不斷進步，特别是産品的壽命、氣密性、防硫化性能，都有不同的封裝産品去匹配客戶的需求。如(rú)AK防硫化系列，具有超強使用壽命，LM80宣稱壽命＞100000hrs；多種電壓可(kě)選的6-48V的高壓PCT 2835系列産品，具有光色優和(hé)高氣密性等優勢。

COB成新寵 或成封裝新的“單品”

　　2017年，COB封裝産品成為新寵，并大有成為未來的趨勢。

　　“就鴻利智彙而言，今年COB在通(tōng)用産品上的出貨量比去年同期增長了一倍。随着像紅木、珠寶、美術(shù)、博物館等這樣的高端應用領域越來越多，這類專業(yè)的照明需求也越來越大。鴻利智彙也針對不同的材料進行研究試驗，通(tōng)過不斷摸索和(hé)實踐終總結出的匹配方案。”王高陽如(rú)是說。

　　2017年4月(yuè)，鴻利智彙推出新款Colorful COB系列産品，追求高色彩飽和(hé)度的系列(Below BBL)和(hé)兩種特殊色點(炫白5500K/炫彩3000K)，給予服裝照明、家具照明、酒店照明、食物照明等各種空間亮(liàng)麗(lì)的照明體驗。

　　據了解，Colorful COB系列産品通(tōng)過封裝材料的選擇，熒光粉的配比調整，在保持全體的平衡時，着重對紅、綠、黃、青顔色進行突顯，因此實現了被照物更鮮豔、生動(dòng)的顔色表現及自然度更高的白光，以優異的空間色均勻度和(hé)近似麥克亞當3階管控，用不同的光色達到更佳的“物體真色”呈現效果。而對比常規的COB LM系列，Colorful系列同樣的封裝尺寸、實現照明燈具的設計效率化和(hé)簡易化。



　　此外，在光亞展鴻利智彙展台上一款“雙色COB”的照明應用解決方案成為了本屆展會的吸睛之作，白光COB加CSP混光技術(shù)實現色溫和(hé)亮(liàng)度可(kě)調，高光色品質，2700~6500k軌迹近似與BBL重疊，且兼備遙控和(hé)wifi智能調光系統，是鴻利智彙在高端家居照明和(hé)商(shāng)業(yè)照明應用領域上的又一力作。

EMC将迎來新的春天

　　作為LED照明光源的重要組成部分，封裝行業(yè)近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅動(dòng)及演變階段，近幾年，無論是歐美、日韓、台系封裝企業(yè)還是國産LED廠商(shāng)，都紛紛鎖定EMC系列産品。

　　2017年，EMC燈珠将作為一股強勁的新勢力全面打開市場。

　　據王高陽介紹，“EMC主要分為兩種産品，一種是EMC3030，主要應用于戶外路(lù)燈、投光燈等領域，其品質要求和(hé)技術(shù)要求較高；另一種是EMC5050、EMC7070，可(kě)以在3W-10W瓦數範圍内使用，同樣主要應用于商(shāng)照路(lù)燈、工礦燈等戶外照明領域，其性價比要比傳統的COB産品高一些。”

　　不可(kě)否認，戶外模組對功率以及光效有很高的要求。EMC5050可(kě)以做到220lm/w,非常适合應用于節能改造，随着戶外照明節能改造項目越來越多，EMC5050和(hé)EMC7070将迎來新的市場機會。

保持主業(yè)高增速 持續發力細分市場

　　當前，鴻利智彙還是将通(tōng)用照明作為産品主力放在首要位置，無論是産能還是産值都是重點努力的方向。除此之外，公司也已經在車(chē)用LED、植物照明、UV LED、紅外LED等領域進行了戰略布局。

　　“鴻利智彙的LED車(chē)燈已經進入後裝以及替換市場，目前已經組建起一支專業(yè)的團隊，專業(yè)的生産線來攻克這一市場。同時，我們正在籌劃收購一家專注做前裝的車(chē)燈企業(yè)，希望通(tōng)過這種方式迅速打入前裝市場。”王高陽提到。